在半導(dǎo)體硅片制造工藝拋光后，晶圓制造工藝的光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵工序前后，以及封裝工藝中，都需要清洗工序。清洗工序的技術(shù)是影響芯片成品率、品質(zhì)及可靠性最重要的因素之一。 在清洗設(shè)備中，晶圓高速旋轉(zhuǎn)，對(duì)電機(jī)有更高的要求：有限的空間尺寸約束，且實(shí)際工作時(shí)頻繁高低速切換，高防護(hù)等級(jí)。
項(xiàng)目需求
在半導(dǎo)體硅片制造工藝拋光后，晶圓制造工藝的光刻、刻蝕、沉積等關(guān)鍵工序前后，以及封裝工藝中，都需要清洗工序。清洗工序的技術(shù)是影響芯片成品率、品質(zhì)及可靠性最重要的因素之一。 在清洗設(shè)備中，晶圓高速旋轉(zhuǎn)，對(duì)電機(jī)有更高的要求：有限的空間尺寸約束，且實(shí)際工作時(shí)頻繁高低速切換，高防護(hù)等級(jí)。
解決方案
在特定環(huán)境，同時(shí)對(duì)某些性能指標(biāo)要求不高的運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景中，雅科貝思會(huì)為客戶定制更匹配，更具性價(jià)比的DD馬達(dá)解決方案。
在晶圓清洗設(shè)備專用的DD馬達(dá)電機(jī)具備高防護(hù)等級(jí)。
大中孔設(shè)計(jì)，便于客戶線纜以及氣路的設(shè)計(jì)
優(yōu)化的鐵芯設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)更小的齒槽扭矩，實(shí)現(xiàn)更小的速度波動(dòng)
高速切換速度可達(dá)2500RPM
